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研討會及演講
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名稱:
高速數位系統之電路設計系列課程-電磁相容(EMC)與Platform Noise之設計與抑制技術
日期:
2009/04/01
時間:
09:30-16:30
地點:
工研院產業學院台北學習中心
地址:
台北市和平東路科技大樓
主辦單位:
工研院產業學院
網址:
http://college.itri.org.tw
連絡電話:
(02)2737-7094,范小姐、(02)2737-8084,薛先生
介紹

隨著經濟市場全球化、消費者自我保護意識高漲、數位電子的高速化、汽車電子產業的快速發展,以及通訊電子的的高頻化與寬頻化趨勢,電磁干擾已經不只是消費者在使用時對自身安全的疑慮,它同時也已經成為產品品質的優劣考量與行車安全控制的重要議題;電磁相容(EMC)問題在電機、電子、資訊、通訊等各類產品不斷運用新科技推陳出新之下,除了使用者要求通訊品質外,同時也在各國政府的積極制定相關規範進行管制之下,更突顯EMC相關問題的重要性與時效性。

由於現代的電子產品,功能越來越強大,操作速度越來越快,電子線路也越來越密集與複雜,電磁干擾(EMI)和電磁相容性問題變成了高速數位電路設計上的主要挑戰,因此除了對電路性能設計技術水準的要求越來越高外,目前也開始朝核心汽車電子與IC積體電路的EMC問題展開研究。一個好的電子產品,除了產品本身優異的功能外,高水準的電磁相容(EMC)電路設計,對產品品質及技術性能指標都具有相當關鍵的影響力。電磁相容(EMC)設計實際上就是針對電子產品中產生的電磁干擾進行系統最佳化設計,使之能成為符合各國或地區及廠商電磁相容性要求的產品。

早期探討電磁相容測試是在測試設備與設備或系統與系統間相互干擾,而隨著無線通訊的應用與日遽增與科技的日新月異,產品體積輕薄短小化且功能豐富多的狀況下,高速數位系統的設計都需附加愈來愈多的無線通訊技術;如在Notebook中加入GSM、WLAN、GPS、Blue tooth、DVB-H......等,在縮小的體積內建置更多的無線通訊模組與天線。

目前我們發現不管是系統或元件(如模組、天線),當這些系統或元件整合到數位無線通訊系統時,這些系統或元件間產生雜訊的干擾可能會影響到其本身的傳輸性能,如data rate降低、傳輸距離變短等。此種無線通訊的Platform Noise觀念其實跟EMC是相同的,只是Platform Noise又是更嚴重的問題,因為很多意圖發射的元件或模組一起緊密建置於系統內時,在操作情況下,所需注意的焦點已經不單單只在設備與設備之間的EMC問題,更是演進到系統內模組與模組間的相容性測試,而因應此趨勢,電磁相容設計與驗證已經逐漸從電子設備或系統設計的重心轉移到模組與積體電路元件(SOC)上。

本課程將針對電機電子、通訊與IC產業相關工程技術人員,配合當前的科技發展趨勢,分成兩個課程來介紹目前電磁相容(EMC)標準方法與量測技術、高速數位電路之SI(信號完整性)、PI(電源完整性)與EMC、以及無線通訊的Platform Noise基本原理、IC的EMC研究、EMC測試技術、雜訊偵測與除錯、防制技術,以及包括電子元件選擇與佈件、屏蔽技術、濾波技術、電路佈線原理、PCB設計技術等,將可提供學員對EMC與Wireless Platform設計技術有一深入且系統性的了解。

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