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興昇引進德國AMICRA超高精度晶片置放 置放精度達0.5μm
2013/08/28
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興昇科技引進德國AMICRA公司製造的超高精度晶片置放機。興昇/提供
■陳華焜■

興昇科技公司引進德國AMICRA公司製造的超高精度晶片置放機,置放精度達0.5μm,可滿足現今日新月異的產品進化需求,並獲多數台灣一線大廠與世界知名廠商選用,廣泛應用於半導體先進製程、微機電、光電及光纖通訊製程。

AMICRA(www.amicra.com)總部設在德國,是一家專業開發超高精度(低於0.5μm)Die Bonder的世界級技術領導者。AMICRA在亞洲、歐洲和美國均有服務據點,以提供全球銷售支援。今年再次參加2013台灣半導體展,將由董事總經理Johann Weinhandler博士,以及亞洲地區的銷售協理Heng Song Lim代表出席。Mr. Heng Song Lim是新加入AMICRA團隊的成員,長駐新加坡,將為亞洲市場客戶提供更緊密與直接的服務。

AMICRA公司生產的晶片置放機採特殊對位,即使對位面無任何記號,也可完成高精度置件。且動態校準,可設定多次校準,在晶片未置件於機板前,都可反覆修正精度,以達到高精度置件。可對應大面積置件(600X600mm),為世界少數可達到大範圍高精度的晶片置放機。

該機還可應用多種接合方式(Eutectic、IR、UV and etc.),不需另添購設備。設備內部也可選配點膠模組,出膠精度高,可對應點膠、噴膠或畫膠,不需於機器外部先行點膠,免除人工搬運造成的誤差。使用者可直接匯入晶圓座標檔,免除編輯座標時間,大幅節省上線時間。

另該機設有置件壓力偵測系統,可防止壓力過大造成零件損壞,或壓力過小造成置件不良情況發生。在檢測部份,置件後在機器內部即可量測置放精度資料,不需另外用檢測設備檢測,可節省大量時間與成本。該機台以模組型式設計,擴充彈性大,保養方便。人性化的圖像式操作介面,直覺操作,程式編輯簡單且快速。

興昇科技在半導體設備應用領域已有十年以上的經驗,並且擁有完整的服務體系,能快速地滿足客戶不同產品應用及新製程開發的需求。

興昇科技公司電話(02)2659-8260。

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