課程介紹：

培養學員瞭解基礎真空概論、抽氣速率與氣導之計算、壓力與Gauge量測技術、真空設備元件、質流計、sealing材料、真空幫浦系統（dry pump、root pump、cryo pump、turbo pump etc.）、真空洩漏與質譜儀、 Load-Lock Chamber & Robot Transfer、半導體真空系統與腔體維修實務，學員可將此知識，轉強於晶片製造、良率提升、以及晶片throughput的提高。

課程大綱：

1. 基礎真空概論

2. 抽氣速率與氣導之計算

3. 壓力與Gauge量測技術

4. 真空設備元件、質流計、sealing材料

5. 真空幫浦系統 （dry pump、root pump、cryo pump、turbo pump etc.）

6. 真空洩漏與質譜儀

7. Load-Lock Chamber & Robot Transfer

8. 半導體真空系統與腔體維修實務